戴尔CEO示警：AI服务器积压订单达950亿美元，内存短缺2027年将加剧
戴尔CEO麦克·戴尔指出，受AI数据中心建设影响，HBM与DRAM短缺将在2027年加剧，目前AI服务器积压订单高达950亿美元。
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据科技媒体 Hardwareluxx 报道，美国电脑制造商戴尔（Dell）首席执行官麦克·戴尔（Michael Dell）表示，随着人工智能（AI）数据中心的持续建设大量吸收内存供应，高带宽内存（HBM）和传统 DRAM 的短缺情况预计将在 2027 年变得更加严峻。
戴尔透露，戴尔目前的 AI 服务器积压订单已高达约 950 亿美元。这一数字反映了企业级服务器市场的巨大需求，而非消费级 PC 的需求指标。他指出，尽管处理器和加速器可能已经到位，但内存的可获得性正直接限制业务交付速度。无论哪种类型的内存短缺，都会导致整个系统无法顺利组装和出货。
戴尔认为，整体供应紧张的问题可能会持续数年。部分新建半导体晶圆厂预计要到 2029 年或 2030 年才能达到满产状态。由于内存制造商将大量产能投注于高利润的服务器内存，这可能会限制其他市场产品线的产能分配弹性。对于投资者而言，这一预警凸显了 AI 基础设施扩张中面临的物理供应链瓶颈。