美银称AI基建利好测试与光通信,上调意大利特诺本与法国Soitec评级至买入
美银报告指出AI芯片测试复杂度提升及数据中心光互联需求增长,将特诺本和Soitec列为欧洲半导体首选,看好其受益AI基建。
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据科技新报报道,美国银行在最新研究报告中将意大利探针卡制造商特诺本(Technoprobe)和法国硅晶圆基板供应商Soitec列为“欧洲中小型半导体股投资首选”,并给予两家公司的股票“买入”评级。这一调整主要基于对人工智能基础设施热潮持续带动相关零部件需求的判断。
特诺本总部位于意大利,是全球领先的GPU探针卡供应商。探针卡用于在晶圆封装前进行电性测试,以筛选不良晶片。美银分析认为,随着CPU、定制ASIC、高带宽内存(HBM)及硅光子应用的测试日益复杂,特诺本将持续受益。该行估计,特诺本目前约50%的营收与AI应用相关,预计这一比例将在2028年升至70%。
Soitec总部位于法国贝尔南,是先进半导体基板的重要供应商,尤其在硅光子专用SOI基板市场拥有近乎垄断的优势。美银指出,随着AI数据中心对数据传输带宽的需求攀升,光通信连接端口的需求增速已超过AI芯片本身,这将加速对Soitec关键基板的需求。该行已将Soitec的目标价从152欧元上调至300欧元。
值得注意的是,这两家公司的股价年初迄今已分别上涨逾一倍和四倍,反映了市场对AI供应链上游环节的提前定价。摩根大通近期也将特诺本纳入研究范围,给予45欧元目标价,同样看好半导体产量成长和测试需求提升带来的机会。