美银、黑石等四机构宣布630亿美元融资，博通为Anthropic算力芯片提供残值担保

美国银行（Bank of America）、黑石集团（Blackstone）、花旗（Citi）与摩根士丹利（Morgan Stanley）于2026年10月26日（美东时间）发布联合新闻稿，宣布筹组一笔总额630亿美元的融资方案。该方案旨在通过一家新成立的特殊目的公司（SPV），采购博通（Broadcom）的XPU AI加速器及网络产品，并将其租赁给人工智能实验室Anthropic使用。根据安排，芯片交付预计从2027年开始。

在这笔交易中，美国银行、花旗与摩根士丹利负责安排第一顺位（first lien）融资，而黑石则是承诺型第二顺位（second lien）融资的唯一出资方。路透社援引两位知情人士的消息称，第一顺位债务规模约为435亿美元，占融资总额的69%，但官方新闻稿未披露具体拆分金额。

关键的风险分担机制在于博通的介入。博通不仅作为芯片供应商，还向该SPV提供与第一顺位融资等额的“残值支撑”（residual value support）。这意味着如果未来AI机柜的市场价值低于预期，博通将承担相应的差额损失。博通在随后提交的8-K文件中披露，这一潜在责任的上限约为430亿美元，并声称这是“发生概率低”的或有负债。随着机柜部署增加，担保金额上升；随着Anthropic支付租金，担保金额递减。

同日，Anthropic向美国证券交易委员会（SEC）公开递交了S-1上市申请文件。S-1文件显示，Anthropic在2026年上半年营收163亿美元，但净亏损高达807亿美元，其中约724亿美元来自金融工具公允价值变动的会计费用。第二季度的营业利益转为正值，达到9.74亿美元。

这笔交易被视为博通此前宣布的策略性算力容量协议的一部分。今年6月，博通曾与阿波罗（Apollo）和黑石合作成立AI XPV平台，目标是在2028年前支持超过20GW的算力。此次630亿美元融资是该平台继首笔350亿美元交易后的进一步扩展。博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）表示，这笔交易彰显了其先进技术的力量及对AI生态系的信心。黑石总裁Jon Gray则指出，AI需求的快速增长为大规模算力融资创造了巨大机会。