应用材料公司签署协议增持荷兰贝思半导体至约20%，强化AI先进封装布局
美国半导体设备巨头应用材料公司宣布签署加速股份购买协议，拟将荷兰贝思半导体（Besi）的持股比例提升至约20%，以深化在混合键合等AI关键封装技术上的战略合作。
2026年10月26日，美国半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials, Inc.，纳斯达克代码：AMAT）向美国证券交易委员会提交8-K报告，宣布已与荷兰上市公司贝思半导体（BE Semiconductor Industries N.V.，简称Besi）签署一项加速股份购买协议。根据该协议，在完成交割后，应用材料对Besi的持股比例将从现有水平增加至约20%。
此次股权增持旨在巩固双方在先进封装领域的长期战略伙伴关系。应用材料表示，随着混合键合技术和下一代互连架构成为提升能效型AI计算性能的关键使能因素，这一投资具有战略意义。双方自2020年起已有合作，近期Besi还加入了应用材料的EPIC创新中心作为创新合作伙伴，共同开发支持AI驱动缩放路线图的新互连架构和3D IC集成平台。
值得注意的是，应用材料强调这是一项长期投资，目前无意将持股比例进一步增加超过20%，也不打算寻求在Besi董事会中的代表席位。然而，股份的交付仍需等待《哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法》规定的等待期届满或终止后方可进行，因此最终完成尚存监管不确定性。