AMD发布Helion机架参考设计，支持3.2万Zen 6核心服务智能体AI
AMD推出面向智能体AI的Helion机架参考设计，单架可容纳32,768个Zen 6核心，预计2027年上半年上市。
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AMD于10月12日在OCP全球峰会上发布了名为Helion的机架级参考设计，专为智能体AI（Agentic AI）工作负载优化。该设计基于Open Compute Project的ORv4规范，单架在纯CPU配置下可容纳多达128颗EPYC 'Venice' 9996处理器，总计32,768个Zen 6核心。
Helion旨在解决智能体沙箱环境对高密度CPU算力的需求，区别于此前主要面向GPU训练/推理的Helios设计。它支持风冷和液冷，并可混合配置MI350P GPU以服务企业级一体化场景。
AMD不直接销售该机架，而是将其贡献给OCP社区，由OEM和ODM厂商进行商业化生产。公司表示，首批搭载该设计的系统预计将于2027年上半年随Zen 6处理器的量产而上市。