AMD发布Helion智能体AI机架蓝图，计划11月上市
AMD推出面向智能体AI的开放机架架构Helion，支持超大规模与企业部署，预计11月由合作伙伴提供配置。
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AMD于10月12日发布了名为Helion的开放机架架构蓝图，专为智能体（Agentic）AI工作负载设计。该架构基于Open Compute Project规范，旨在为超大规模和企业客户提供灵活的CPU与GPU组合方案。
Helion支持两种主要配置：一种是搭载第6代EPYC处理器的纯CPU机架，单架最高支持32,768个核心，用于分离式智能体执行；另一种是集成EPYC CPU和Instinct MI350P GPU的一体化机架，面向企业级应用。AMD表示，这些配置目前正与生态系统合作伙伴开发中，计划于2026年11月上市。