AMD发布Versal TR芯片：内置硅背面物理攻击防护，简化AI边缘安全设计
AMD推出首款集成硅背面物理攻击防护的自适应SoC，旨在降低AI边缘设备的安全硬件成本与复杂度。
美国半导体公司AMD于2026年11月12日宣布推出Versal™防篡改（TR）系列器件。这是业界首款在自适应SoC或FPGA架构中直接集成硅背面物理攻击防护的产品，基于Versal AI Edge Series Gen 2平台。
该技术的核心在于将传感器保护裸片通过3D active-on-active技术键合到主计算裸片上，从而屏蔽整个器件背面。这种设计能够检测物理攻击并在保护裸片被篡改或移除时阻止启动，同时保留高性能异构处理能力。
对于数据中心网络、金融科技、国防及关键工业基础设施等场景，客户此前通常需自行开发包含机械外壳、ASIC等组件的定制解决方案来抵御高级物理攻击，这增加了开发成本、专业资源需求和验证工作量。Versal TR器件将异构计算与增强型安全功能整合在单一芯片中，减少了对外部独立计算、安全和外壳组件的需求。
除背面防护外，该系列还扩展了后量子密码学的硬件加速支持，包括ML-DSA和SLH-DSA算法，并改进了应用安全单元（ASU）密钥库及内存元件老化传感器（MEAS）。AMD嵌入式产品、软件与解决方案企业副总裁Kirk Saban表示，此举旨在帮助客户简化安全关键系统的开发，同时保持性能与灵活性。