阿里巴巴宣布港交所批准其芯片子公司平头哥分拆上市计划
阿里巴巴称港交所已批准其半导体子公司平头哥的分拆上市申请，此前已于9月秘密递交文件。
中国科技巨头阿里巴巴集团于周二晚间宣布，香港联合交易所（HKEX）已允许该公司将其半导体子公司平头哥（T-Head）进行分拆上市。阿里巴巴表示，计划在港交所进行公开招股，但该交易仍需获得港交所和中国证券监督管理委员会（CSRC）的最终批准。
根据披露信息，阿里巴巴早在9月11日就已向港交所秘密提交了平头哥的上市申请文件。此次公告未披露具体的上市日期或拟议的募资规模。受此消息影响，阿里巴巴在港股上市的股票周三早盘下跌约1%，年初至今累计跌幅约为29%。
平头哥是阿里巴巴旗下专注于人工智能芯片研发的子公司，被视为英伟达（Nvidia）在中国市场的潜在竞争对手之一。今年9月底，阿里巴巴发布了新一代AI芯片“真武V900”，声称其性能是5月发布的上一代产品“真武M890”的三倍。此举旨在应对美国对中国获取先进芯片的限制，推动国产替代。
近期，中国金融监管机构加强了对科技行业IPO及资本涌入该领域的审查。与此同时，其他中国芯片企业如百度旗下的昆仑芯和长江存储（YMTC）据报道也推迟了各自的上市计划。