AI芯片设计仿真公司Vinci4D完成2.5亿美元B轮融资，估值达15亿美元
Vinci4D获2.5亿美元融资，将物理AI仿真技术从半导体扩展至汽车和航空航天领域。
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AI芯片设计仿真公司Vinci4D Inc.宣布完成2.5亿美元的B轮融资，估值达到15亿美元。本轮融资由Advent International、Temasek和Xora共同领投。
Vinci4D提供基于预训练物理模型的仿真软件，旨在替代传统的有限元分析（FEA）方法，以加速半导体及其他硬件行业的多物理场同时模拟。公司表示，新资金将用于扩大市场团队和技术覆盖范围，计划将业务从半导体延伸至汽车和航空航天等更广泛的硬件行业。