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TPCA：2026年台湾PCB产值首破兆元，AI驱动材料短缺或延至2027年
TPCA预计2026年台湾PCB产值创历史新高，AI需求导致高阶材料供应紧张至少持续至2027年。
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根据台湾电路板协会（TPCA）最新统计，受AI服务器、高速网通及内存需求扩张推动，2026年台湾PCB产业全年海内外总产值预计将达到1兆1,365亿元新台币，同比增长24.2%，创下历史新高。这一增长主要源于AI基础设施建设带动的高阶载板、高层数板及高密度互连板（HDI）需求增加，以及高阶材料供应吃紧引发的价格上扬。
TPCA指出，自2025年下半年以来，PCB供应链紧张情况已从Low CTE、HVLP4等高阶材料逐步扩大至铜箔基板（CCL）、ABF载板及制程设备。尽管厂商积极扩产，部分新产能预计2027至2029年陆续开出，但在AI需求持续增加、材料规格升级及客户认证耗时等因素影响下，供给紧张状况预估至少延续至2027年。