住友电木扩大中国和新加坡AI芯片封装材料产能：模塑底填翻倍，颗粒材增至三倍
住友电木宣布在苏州和新加坡扩产，以应对生成式AI需求，模塑底填材料产能将翻倍，颗粒材料增至三倍。
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住友电木（Sumitomo Bakelite）于2026年10月宣布，将在中国苏州和新加坡的两个生产基地投资扩大先进半导体封装材料的产能。这一举措旨在应对由生成式人工智能等应用驱动的、对高密度、薄型化及大型化半导体封装日益增长的需求。
此次扩产将使用于模塑底填（Mold Underfill，简称MUF）的“Sumicon EME”系列封止材料产能达到现有水平的约两倍；用于压缩成型的颗粒状封止材料“Sumicon EME Version GR”的产能则预计增至现有的约三倍。具体而言，苏州基地将在新工厂用地内增建厂房，计划于2030财年投产；新加坡基地将在现有工厂内安装新生产线，计划于2028财年末开始生产。
此外，住友电木还计划于10月底从京瓷（Kyocera）手中收购其化学业务，这将进一步增强其生产能力。