三家厂商演示光PCIe原型，拟突破AI机架铜互连距离限制

随着AI机架密度增加和PCIe数据速率提升，传统电气互连在传输距离、信号完整性及布线管理上面临瓶颈。在2026年OCP全球峰会上，Lumentum（光通信组件供应商）、Astera Labs（智能互连芯片公司）和Corning（光纤制造商）联合演示了光PCIe技术，旨在通过光纤替代铜缆来缓解这些压力。

该演示系统结合了Astera Labs的Scorpio智能结构交换机、Lumentum的光互连模块以及Corning的多模光纤，使用垂直腔面发射激光器（VCSEL）将PCIe信号转换为光信号进行传输。Lumentum高级产品总监Christian Urricariet强调，这仅是一个概念验证（PoC），并非产品发布。

康宁光通信商业技术经理Joshua Fennimore指出，被动铜缆连接通常仅限于几米范围内，而光连接可在数据中心内跨越数十至数百米。这种额外的传输距离允许设计师将GPU、交换机和内存分离到不同的机架中，从而优化计算密度、散热和维护性。Astera Labs产品营销高级总监Jignesh Shah表示，光PCIe可能支持跨多个机架的“scale-up”架构，这是当前单机箱或短电气路径无法实现的。

尽管光互连提供了更大的灵活性，但铜缆在短距离内仍具有成本和成熟度优势。Shah提到，当设计需求超过3米时，运营商需评估铜缆与光学的权衡；目前铜缆在几米内的总拥有成本（TCO）仍然最优。从演示走向广泛部署仍需解决系统集成、可靠性、制造和客户资格认证等问题。