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韩国半导体公司EdgeAI与美国EfficientAI签署备忘录，拟联合开发1000 TOPS级物理AI芯片
EdgeAI与EfficientAI签署合作备忘录，计划于2028年前推出基于Chiplet架构的1000 TOPS物理AI芯片，目前处于早期研发协议阶段。
重要性局部证据E2 未复现写法快讯
韩国人工智能半导体企业EdgeAI（ 엣지에이아이）与美国EfficientAI Corporation于2026年10月16日在首尔大学签署业务合作协议（MOU），宣布将共同开发面向机器人和自主控制系统的下一代“物理AI”芯片组。双方设定了到2028年实现1000 TOPS（每秒万亿次操作）算力芯片商业化的目标。
根据报道，该芯片将采用Chiplet（小芯片）架构而非传统单片SoC设计，通过连接四个计算性能为250 TOPS、功耗约8W的小芯片来实现系统级1000 TOPS算力，整体目标功耗控制在15至30瓦之间。这一设计旨在让搭载70亿至80亿参数视觉-语言-动作（VLA）模型的机器人能够在本地实时运行，无需依赖外部服务器。
此次合作明确了分工与权利：EfficientAI将提供其空间数据流（Spatial Dataflow）技术以优化能效；EdgeAI负责整体实现及亚洲地区（包括韩中日台东南亚）的独家销售权；EfficientAI则保留亚洲以外市场的权利。双方计划在2026年12月底前签订最终联合开发合同。目前该项目仍处于意向合作阶段，尚未进入量产或交付环节。