GlobalFoundries拟在纽约建两座300mm晶圆厂，日本出资最高210亿美元

半导体代工厂GlobalFoundries于2026年10月14日宣布，将在美国纽约州新建两座300mm晶圆制造厂。该计划基于日美政府战略投资倡议，项目规模最高达210亿美元（约3.32万亿日元），由日本方面提供投资资金，GlobalFoundries负责输出技术与制造运营能力。第一座工厂计划于2029年投入运行，瑞萨电子亦将利用其产能。

需明确区分事实状态：此为官方公布的建厂计划，尚未披露土地、电力接入或融资交割的最终确认细节；“最高210亿美元”为上限表述，实际承诺金额与执行进度仍待后续验证。对AI产业投资者而言，该事件标志着先进制程产能的地理重心正以国家资本协作方式向美国迁移，但2029年投产意味着未来三年全球AI芯片供给格局不会因此发生即时改变。