台积电CEO魏哲家确认5倍光罩尺寸先进封装已量产，正开发9倍及14倍规格

在台积电2026年第三季度财报电话会议上，董事长兼CEO魏哲家宣布，公司已实现5倍光罩尺寸先进封装的量产，且良率表现“非常优秀”。他明确指出，就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够达到这一封装规模，客户对量产结果十分满意。

光罩尺寸是衡量芯片制造中一次曝光覆盖面积的单位。随着AI和高性能计算芯片日益依赖将多个计算核心、高带宽内存集成在同一大型基板上，封装面积的扩大能容纳更高的算力和互连密度，但也显著增加了良率控制的难度。

魏哲家还透露了未来的技术路线图：台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进。此前科技媒体Anue在8月报道指出，台积电5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装已进入高量产阶段，多家AI客户的产品良率稳定超过98%，部分甚至达到99%；公司计划到2029年将CoWoS扩展至14倍以上光罩尺寸。

面对英特尔EMIB等竞争对手的方案，魏哲家虽未直接点名，但强调若客户在竞争对手处无法获得足够的先进封装产能，台积电将做好准备。他表示，台积电的首要任务是确保客户产品顺利上市，为此需提供最佳技术并保障足够产能。