SemiAnalysis：ASML轨道式混合键合设备或冲击Besi市场地位

SemiAnalysis在2026年10月15日发布的一项分析指出，尽管尚未获得官方确认，但多项证据表明半导体光刻巨头ASML正在开发一种die-to-wafer（D2W）混合键合（Hybrid Bonding, HB）设备。该分析基于ASML在2022年至2024年间提交的27项相关专利家族、行业媒体报道以及其内部路线图，认为这一举措是ASML垂直整合战略的自然延伸，并可能对现有市场领导者Besi构成重大挑战。

文章的核心论点在于ASML的技术迁移能力。混合键合的良率主要取决于两个因素：对准精度和颗粒控制。SemiAnalysis认为，ASML在极紫外（EUV）光刻机制造中数十年的经验使其在这两方面拥有独特优势。例如，ASML的光刻机已实现亚纳米级的对准精度，且其真空环境下的颗粒控制技术远超当前键合设备的要求。如果这些能力成功应用于键合工具，ASML有望解决目前阻碍D2W大规模采用的成本和良率瓶颈。

与传统键合设备不同，据专利披露，ASML的设计采用了一种“轨道式”架构。在这种设计中，每个芯片都放置在独立的载体上，沿着轨道依次经过检查、清洁、等离子体活化和测量等站点，最后到达键合站。这种设计旨在提高各工艺站点的利用率，减少重复设备投资，并支持异构集成。然而，文章也指出了潜在的挑战，包括前馈计量学、非键合工具的修改以及整个循环系统的清洁度维持。

从产业影响来看，SemiAnalysis预测先进逻辑芯片将是该工具的首批采用者，因为逻辑芯片对D2W键合的需求最为迫切且能承受较高的设备溢价。这对Besi而言是一个负面信号，因为Besi目前的D2W业务高度集中在TSMC和Intel的逻辑芯片生产中。此外，文章还提到高带宽存储器（HBM）对D2W键合的采用可能推迟到2029年以后，这进一步削弱了Besi在该领域的近期增长预期。

需要注意的是，这一结论建立在专利分析和供应链传闻之上，ASML并未正式宣布该产品。投资者应关注ASML后续是否会有官方确认，以及该工具在实际量产中的良率和吞吐量表现。