应用材料公司发布2030年AI驱动增长目标：市占率增两百分点，毛利率达54%

应用材料公司在SEMICON West活动上公布长期战略，预计受人工智能需求驱动，到2030年在晶圆厂设备（WFE）市场获得逾两个百分点的份额增长。

首席财务官Brice Hill指出，过去十年公司营收以12.2%的复合年增长率达到343亿美元，非GAAP毛利率扩大至50%。针对2030年，公司设定了54%的非GAAP毛利率、40%的营业利润率以及超过120亿美元的服务收入目标。

半导体产品集团总裁Prabu Raja表示，先进逻辑、DRAM和先进封装预计将占增量行业增长的约75%。在高带宽内存（HBM）封装领域，公司预计今年相关收入将超过10亿美元，并计划通过混合键合技术使可寻址市场规模翻倍。

首席执行官Gary Dickerson称，代理式AI计算配置消耗的晶圆量可能是生成式AI的两到四倍。公司计划将实验室和制造产能增加一倍以上，并在未来向股东返还80%至100%的自由现金流。