高通改用偏移堆叠封装，旗舰芯片散热路径更直接

高通在2026骁龙峰会上宣布，第六代骁龙8超级至尊版改用Offset PoP（偏移式堆叠封装）方案。

传统PoP封装把DRAM直接叠在SoC正上方，省主板空间但挡住散热路径。新方案把CPU、GPU等高发热核心物理偏移，让内存不再完全覆盖SoC，核心区可更直接接触均热板等散热材料。

高通称这能带来更持久的峰值性能，减少高负载下降频。目前这只是厂商口径，实际持续性能要等搭载机型（如小米18 Pro）的实测和拆解验证。