阿里宣布20吉瓦算力目标，新芯片量产仍要等到明年

阿里在云栖大会宣布，目标2032年将阿里云全球数据中心容量提升到20吉瓦以上，这是规划口径，不是已建成或已通电的产能。

新一代AI芯片镇武V900同场发布，官方称性能是5月发布的M890的三倍，量产和商用排在2027年一季度。现有镇武芯片已有超过650家客户，覆盖汽车、金融、能源和制造行业。

两个数字都出自阿里自己的发布会，芯片性能没有第三方实测。对照同期的竞争：英伟达计划2027年前在澳大利亚支持最多2吉瓦AI基础设施，华为上周发布可扩展到百万处理器的AI基础设施。