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华为发布昇腾960超节点，明年才上市
华为公布4096卡超节点与灵衢互联架构，但全部为厂商口径，风冷版2027年二季度才交付，现阶段无可用产能。
重要性实质性证据E3 可检验写法快讯
华为9月17日在全联接大会发布昇腾960超节点：单节点4096卡，厂商称最大8 EFLOPS FP8算力、1PB HBM容量。
配套的灵衢（UnifiedBus）统一互联协议贯穿芯片到集群，华为称10万卡集群MFU从20%提升至35%，单集群可支持100万颗AI处理器。
注意阶段：这些全是发布会口径，无独立实测。风冷超节点2027年Q2、液冷版Q3才上市，当前没有可购买的实物产能。