TSM

TSMC

Semiconductor foundry and advanced packaging for chip designers worldwide.

InfrastructureSite de l’entreprise ↗Sources vérifiées le 2026-10-28

Les trois derniers rapports annuels et les publications des trois dernières années. Les exercices peuvent différer des années civiles.

Archives de l’entreprise13

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2026Q3

Présentations de résultats6-K

TSMC · Ex. 2026 Q3

Clôture de période 2026-09-30Publication 2026-10-15

Original anglais

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2026Q2

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2026 Q2

Clôture de période 2026-06-30Publication 2026-08-14

Original anglais

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2026Q1

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2026 Q1

Clôture de période 2026-03-31Publication 2026-05-15

Original anglais

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2025FY

Rapports annuels20-F

TSMC · Ex. 2025

Clôture de période 2025-12-31Publication 2026-04-16

Original anglais

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2025Q3

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2025 Q3

Clôture de période 2025-09-30Publication 2025-11-14

Original anglais

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2025Q2

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2025 Q2

Clôture de période 2025-06-30Publication 2025-08-14

Original anglais

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2025Q1

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2025 Q1

Clôture de période 2025-03-31Publication 2025-05-15

Original anglais

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2024FY

Rapports annuels20-F

TSMC · Ex. 2024

Clôture de période 2024-12-31Publication 2025-04-17

Original anglais

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2024Q3

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2024 Q3

Clôture de période 2024-09-30Publication 2024-11-14

Original anglais

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2024Q2

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2024 Q2

Clôture de période 2024-06-30Publication 2024-08-14

Original anglais

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2024Q1

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2024 Q1

Clôture de période 2024-03-31Publication 2024-05-15

Original anglais

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2023FY

Rapports annuels20-F

TSMC · Ex. 2023

Clôture de période 2023-12-31Publication 2024-04-18

Original anglais

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2023Q3

Rapports trimestriels6-K

TSMC · Ex. 2023 Q3

Clôture de période 2023-09-30Publication 2023-11-14

Original anglais

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Les liens ouvrent le document intégral chez l’éditeur. Les versions chinoises et bilingues sont ajoutées document par document.